单晶元蚀刻清洗机

适用范围

本设备专为高级清洗和蚀刻而设计，适用于前道和后道工艺清洗，可根据客户需求定制适用于8寸/12寸硅片清洗。

 

产品亮点

设备内部集成精密的化学药液配比装置和废液回收装置，同时可根据客户需求可定制2/4/6/8/12/16腔室，单腔室最大处理速度可达到35片/小时。

 

灵活性

线体可根据客户需求进行非标定制，同时整线采用柔性设计，设备可任意拼接搭配，可适用不同场景，让客户使用更能随心所欲。